Krem Lehimler

Doğru krem lehim seçimi, üretim sürecinde kaliteyi ve verimliliği doğrudan etkiler. 
Krem lehim uygulamalarında ise bizler sizlere butik bir üretici olan, savunma sanayii ve elektronik sektöründe de kalitesi ile yer edinmiş Qualitek’i önermekteyiz.  
Qualitek üreticisinin 818 ve 825HF kurşunlu/kurşunsuz krem lehimlerinı kullanmanız durumunda; yüksek teknoloji kullanıcılarında sıklıkla kullanılan, lehimlemesi daha hassas ve zor 0402, 0201 ve hatta 01005 gibi mikro SMD malzemelerde, fine pitch dediğimiz 0.3mm ve daha düşük bacak aralığı olan “QFP”/”QFN” veya “mini resistor array” gibi sürekli lehimleme problemi yaşatabilen bileşenlerde dahi kaliteli, sorunsuz, tekrarlanabilir ve stabil lehim bağlantıları içeren sonuçlar alacağınızı göreceksiniz. Bu tür mikro malzemelerde süreklilik arz eden kronik üretim problemleri önemli ölçüde azalacak ve sadece 818/825HF kullanımında üretim kaliteniz yükseliyor olacaktır. Bu krem lehimlerin içindeki flaksın kimyasal yapısı, bu sonucu sağlayan en büyük etkendir. Bu etkin özellik günümüzde yaygın olarak üretilmekte olan yüksek yoğunluklu PCB üretimlerinde ciddi bir avantaj sağlamaktadır. 

Üretim kalitesinin artması yanında “No-clean / no residue” özelliğine krem lehimler yüksek SIR (Surface Insulation Resistance) değeri, PCB üzerinde kalan flaks kalıntılarının yüksek yalıtkanlık göstermesine ve uzun vadede hiç kart temizliği yapılmasa dahi elektriksel güvenilirliği desteklemektedir. Ancak bu krem lehimler kolaylıkla da yıkanabilir. Bilindiği gibi krem lehim kullanımı sonrasında lehim bağlantılarında void (boşluk) oluşumları gözlenebilmektedir. Void oluşumunun nedenleri; tam uygun olamayan reflow profili, PCB yüzey kaplaması veya kötü stencil tasarımı olabilir ama en önemli sebep krem lehimin kimyasal/fiziksel yapısıdır. Oluşan bu boşluklar lehim bağlantısında ısı transferini düşürür ve elektriksel güvenilirliği olumsuz yönde etkiler ve güvenilirliği oldukça azaltır.  

IPC standartlarında genel prensip olarak %20–25 void oranı kabul edilebilir sınır olarak belirtilmekte olsa da bu değer çalışma koşullarına ve uygulamalara bağlı olarak değişkenlik gösterebilmektedir. Boşluk oluşum oranlarının düşük seviyelere çekilmesi, güç elektroniği ve yüksek akım uygulamalarında ama en önemlisi Aviyonik, Aerospace, Havacılık ve Otomotiv sektörlerinde artık son derece önemli bir kriter haline gelmiş olup, üzerinde dikkat ile düşünülmesi gereken bir detaydır. 

Oluşan bu lehim boşluk oranlarını low-void özellikli krem lehim kullanımı ile önemli ölçüde düşürebilmeniz mümkündür. Qualitek 818/825HF krem lehimleri bu açıdan çok önemli bir avantaj sağlamakta, uygun profil seçimi ile yukarıda bahsedilen kaliteli lehim bağlantıları le ürün kalite ve güvenilirliğinin yükselmesi yanında hem de boşluk/void oranları %17 seviyelerine çekilebilmektedir.